**去膜液 WQ-2213 一、药液说明 WQ-2213**去膜液主要用于F/Pcb线路成型制程,也中用於退除图形电镀、表面处理后的干膜,与传统的去膜液比较有以下优点: 1》细线路去膜干净,能有效减少夹膜及小孔去膜不净现象以提高良率; 2》去膜速度快,膜碎大小可以调配,无堵塞喷嘴, 无膜碎缠辊轮显现; 3》有铜保护剂,避免药水对铜面或表面处理过的表面攻击。 二、使用 1》配比:8~12%; 2》温度:50±5℃; 3》去膜时间:1~3min; 4》工作压力:1.8±0.3kg/cm2 欢迎您来电咨询:130637-81317,我们将竭诚为您服务!